Waste Reduction at Wafer Line Production

Dalam proyek OEE (Overall Equipment Effectiveness) Improvement pada Wafer Line Production ini, kami menerapkan data-driven diagnostics dan metodologi Lean Six Sigma untuk menemukan celah performa dan meningkatkan keandalan produksi. Tim kami melakukan analisis mendalam terhadap metrik availability, performance, dan kualitas, sehingga mampu mengidentifikasi akar penyebab downtime, penurunan kecepatan, serta defect. Melalui pemantauan real-time dan optimalisasi proses, kami menghadirkan perbaikan terarah yang secara langsung meningkatkan skor OEE.

Dengan mengintegrasikan smart automation tools, menyempurnakan jadwal perawatan, serta membekali operator dengan pelatihan di lapangan dan sistem visual management, kami berhasil mencapai peningkatan produktivitas yang berkelanjutan. Proyek ini menegaskan kemampuan PT Mitra Sigma Tekindo dalam memadukan sains, teknologi, dan operational excellence untuk memaksimalkan potensi aset produksi, sehingga bisa menghasilkan kinerja yang terukur sekaligus menciptakan nilai jangka panjang bagi klien di industri manufaktur yang bergerak cepat.