GALERI PROYEK
Dalam proyek Efficiency and Productivity Improvement pada Wafer Packaging Line ini, kami menerapkan pendekatan berbasis sains yang dipadukan dengan prinsip Lean Six Sigma untuk mengidentifikasi dan menghilangkan bottleneck, mengurangi downtime, serta meningkatkan kinerja lini produksi secara menyeluruh. Melalui studi gerak dan waktu, process mapping, serta analisis akar masalah, tim kami berhasil menemukan ketidakefisienan dalam alokasi tenaga kerja, alur material, dan pemanfaatan peralatan. Temuan ini memungkinkan kami melakukan perbaikan terarah yang mengoptimalkan setiap tahap proses pengemasan.
Kami juga menghadirkan performance monitoring tools dan sistem pelacakan produktivitas real-time yang memberikan data akurat dan dapat ditindaklanjuti oleh tim klien untuk mempertahankan peningkatan jangka panjang. Hasilnya, lini pengemasan wafer mengalami peningkatan output yang signifikan, penurunan defect kemasan, serta efisiensi tenaga kerja yang lebih baik, sehingga semuanya sesuai dengan standar keamanan pangan dan kualitas. Proyek ini menunjukkan kemampuan PT Mitra Sigma Tekindo dalam memadukan keahlian teknis, operational excellence, dan smart technology untuk menghadirkan transformasi nyata yang terukur dan berdampak tinggi.